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PCBA加工白斑产生的原因及解决方法

返回列表 来源: 发布日期: 2017.07.07

什么是PCBA加工中常说的白斑?部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题,白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中,主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物,白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、助焊剂或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质,但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化,造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。

一般比较疏松的树脂残留物,以相似相溶原理和溶解系数为理论基础,,选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐,且温度越高,时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法清除,需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外,焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难,再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰,焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质,使得白斑现象层出不穷,只有针对性地选择清洗剂了。

鉴于白斑的种类比较多,且对PCBA加工产品质量会有一定影响,因此有必要找出不同种类白斑产生的原因,白斑现象在波峰焊接及再流焊工艺中均有发生,白斑成分非常复杂,成因也不易被预测。由于波峰焊接工艺控制较为复杂,白斑辨识也较困难,生产中一般可通过以下几步加以确认。

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