赛维可提供PCBA代工代料服务,从元件代购,贴片 (SMT)、插件(DIP)、后焊(Through Hole Soldering)、测试(Test)乃至成品装配(Assemble)服务。9道检测工序,品质的极致体验.
赛维采购团队凭借7年的采购经验,
集结国内外20多家知名的优质供应商资源,
为您代采质优价廉合适的PCB空板和元器件!
赛维长期储备优质辅料,采用进口千住锡膏,焊接后不产生微细焊锡球,具有良好的保存稳定性和焊接性,确保锡浆印刷品质,延长产品使用寿命!
SMT锡浆印刷,采用半自动和全自动印刷机,确保印刷效果,引进日本锡浆检测仪,从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测,避免出现少锡、多锡、漏印、等问题,保证锡膏印刷的精准度!
引进美国进口heller1809回流炉,
节能热传导及高均匀性控风技术,
有效提高焊接品质!
拥有一批5年以上PCBA行业实践经验的工程团队,熟悉加工过程中元器件对品质的影响,全面负责审核PCB文件、BOM清单核对、产品工艺流程、WI文件编写,确保加工每一道工序准确执行,为您量身定制PCBA产品加工方案!
2条SMT生产线,采用全新韩国SAMSUNG贴片机,转线更快20分钟即可完成,每天400万点的产能,高标准的防静电、2000平方米无尘生产车间,品质有保障,速度无忧!
特快交付4小时,
打样3天,批量7天,确保良品出货,
产品一次性准交率高达99%!
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检验元器件是否合格,防止不良品流入生产线!
PCB烘烤后,在印锡前质检,对PCB有变形,起泡不良进行筛选,防止不良流入生产线。
锡浆检测仪,在流入贴片机前进行检查,防止出现少锡、多锡、漏印等不良流入生产线
首件检测系统能防止漏检,智能核对BOM表,自动下载测量值,并做到数据完全可追溯!
检测BGA的贴装效果,对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件,确保BGA,CSP零件贴装效果!
对贴片后进行检测元件是否漏检,错件,贴装质量检查。
根据不同检测点自动设定其参数(如偏移,极性,短路等) SPC和制程调,全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查。
对于检查好的PCBA进行功能测试,确保每一件产品功能都可使用。
出货会有抽检,对产品品质进行最终的把关